Viitorul infrastructurii 5G+ ar putea fi construit placă cu placă

5G+ (5G/Dincolo de 5G) este segmentul cu cea mai rapidă creștere și singura oportunitate semnificativă de creștere a investițiilor pe piața infrastructurii de rețele wireless, conform ultimei prognoze a Gartner, Inc.

Dar în prezent tehnologiile 5G+ se bazează pe rețele mari de antene care sunt de obicei voluminoase și vin doar în dimensiuni foarte limitate, ceea ce le face dificil de transportat și costisitoare de personalizat.

Cercetătorii de la Colegiul de Inginerie din Georgia Tech au dezvoltat o soluție nouă și flexibilă pentru a aborda problema.

Ideea lor bazată pe plăci fabricate în mod aditiv poate construi o matrice la cerere, cu potențialul de a activa inteligența artificial pe aproape orice suprafață sau obiect.

Studiul, publicat recent în Scientific Reports, descrie abordarea, care nu numai că este mult mai ușor de personalizat decât practicile curente, dar nu prezintă nicio degradare a performanței ori de câte ori este măsurată sau personalizată la un număr foarte mare de plăci.

Echipa așteaptă acum cu nerăbdare să testeze abordarea în afara laboratorului pe structuri mari, din lumea reală.

În prezent, aceștia lucrează la fabricarea de rețele de plăci mult mai mari, imprimate complet cu jet de cerneală (256+ elemente), care vor fi prezentate la viitorul Simpozion Internațional de Microunde (IEEE IMS 2022) – conferința emblematică IEEE în inginerie RF și microunde.

Prezentarea IMS va introduce o nouă versiune de arhitectură de suprafață mare bazată pe plăci, care va permite asamblarea de matrice de plăci personalizabile într-un mod rapid și cu costuri reduse pentru numeroase platforme conforme și aplicații activate 5G+.

Material furnizat de Georgia Institute of Technology

Foto burst shopify Matthew Henry

Cunoaşte Lumea --> Prima pagină